化学机械抛光(chemical mechanical polishing, 简称CMP)是集成电路制作的完整过程中的关键技术，使用非物理性腐蚀及机械力对工艺流程的单晶硅片和金属布线层进行平坦化。CMP抛光垫，全称化学机械抛光垫，是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料。它主要起贮存抛光液并把它运送到工件的整个加工区域使抛光均匀、去除抛光过程产生的残留物、传递材料去除所需的机械能量及维持抛光过程所需的机械和化学环境等作用。
目前市场主要被美国，日本，台湾等企业垄断，目前在积极研发的有中国和韩国的企业。所以，目前主要出口的国家有美国，日本，台湾（中国）。主要进口的国家有韩国，中国，欧洲等，这些国家因为专利，认证问题，暂时不具备对外出口的能力。
电子行业大多分布在在亚太地区，但是由于目前的政治形势不太乐观，尤其是2020年，可能是中国在近30年里的政治危机最严重的一年。中国未来几年可能会减少进口量，更多的以本土企业为主要供应商，当然，这一些企业也很难出口。加上主要的消费地区已经有全球领先的企业，欧洲可能是中国最先打破僵局的区域。
对于韩国来说，目前也是有几家企业在积极的扩大规模，预计外来几年，本土的消费量也大多数来源于于本土的CMP垫供应商。
目前，考虑到成本，以及硅片的大小对集成电路性能和效率的影响，晶圆的尺寸增大化已经是一种必然趋势，也是一种主要流行趋势。尤其8英寸，12英寸的产品，未来可能向着18英寸的方向发展。但是尺寸越大，生产相对应的CMP垫的难度也在增大。当下游尺寸增大化成为一种必然的趋势时，为了占据市场，那就需要能够研发大尺寸的抛光垫，否则被市场淘汰。
随着对集成电路的优越性能提升的期待，CMP垫的抛光性能要有所增加，所以，未来对其的使用性能一定会要求的更加严格。
2019年中以来，美国进一步上调了部分中国进口商品的关税，中国也上调了部分美国进口商品的关税进行报复。6月二十国集团峰会后，两国避免了贸易焦灼的事态的再度升级。全球技术供应链受到美国制裁前景的威胁，英国脱欧相关的不确定性持续存在，地理政治学焦灼的事态加剧扰乱了能源价格。在此背景下，预计2019年全球经济增长3.2%，2020年回升至3.5%（与4月《世界经济展望》对这两年的预测相比均下调0.1个百分点）。截至目前发布的GDP数据及总体下行的通胀形势表明，全球经济活动弱于预期。在发达经济体和新兴市场经济体，投资和耐用消费品需求持续低迷，因为企业和家庭继续抑制长期支出。因此，集中于机器和耐用消费品的国际贸易依旧疲软。在假设当前承压的新兴市场和发展中经济体恢复稳定且贸易政策分歧的解决取得进展的情况下，预计2020年的经济提高速度回升不稳定。
根据预测，2019年全球经济增长3.2%，2020年加快至3.5%（相比2019年4月《世界经济展望》对这两年的预测均下调0.1个百分点）。在贸易方面，预测反映了2019年5月美国将中国2000亿美元的出口商品关税由10%上调至25%以及中国报复行动的影响。下调中国和新兴亚洲的增速预测与贸易焦灼的事态加剧的模拟效应以及2019年10月《世界经济展望》情景专栏1中讨论的有关信心效应总体相符。
2020年预计全球增速回升，主要是根据如下几个因素：（1）金融市场情绪总体支持增长；（2）临时性拖累因素影响继续消退，尤其是在欧元区；（3）部分承压的新兴市场经济体形势企稳，如阿根廷和土耳其；（4）其他经济体避免更严重的崩溃，如伊朗和委内瑞拉。相比2019年，2020年全球增速预测的改善有70%来自承压经济体的预期企稳和复苏。而这一些因素取决于有利的全球政策背景，即确保各央行立场的“鸽派倾向”以及中国政策刺激的积累不会被贸易焦灼的事态升级或英国无序退出欧盟所削弱。
对于发达经济体，预计2019年和2020年分别增长1.9%和1.7%。2019年增速预测相比今年4月上调了0.1个百分点，主要反映了对美国增速的上调。
在美国，预计2019年增长2.6%（相比4月《世界经济展望》上调0.3个百分点）；随着财政刺激退出，2020年放缓至1.9%。2019年的增速调整反映了一季度超预期的经济表现。虽然总体增速在稳健的出口和库存积累的支撑下保持强劲，国内需求略微弱于预期，进口也较为疲弱，部分反映了关税的影响。这些发展状况表明，今年剩余时间的增长势头将有所放缓。
在欧元区，预计2019年和2020年分别增长1.3%和1.6%（相比今年4月上调0.1个百分点）。德国2019年增速预测小幅下调（外部需求弱于预期，这也拖累了投资），但法国（预计财政措施将支持增长，且街头的负面影响正在消退）和意大利（不确定的财政前景与今年4月相似，抑制了投资和国内需求）的经济预测保持不变。西班牙2019年增速预测有所上调，反映了年初强劲的投资和疲弱的进口。在今年的剩余时间和2020年，预计欧元区增长出现回升，因为外部需求预测将会回暖且临时性因素（包括德国汽车注册量减少和法国的街头）将继续消退。
在英国，预计2019年和2020年经济分别扩张1.3%和1.4%（相比2019年4月《世界经济展望》预测，2019年的预测上调了0.1个百分点）。上调反映了一季度的超预期表现，驱动因素是脱欧前的库存积累和增加。这可能在某些特定的程度上会被今年剩余时间的投资回收所抵消。4月的月度GDP急剧收缩，部分原因是主要汽车制造商将例行的年度歇业提前，作为脱欧应急方案的一部分。预测假设脱欧有序进行，而后慢慢地过渡至新制度。然而，截至7月中旬，脱欧的最终形式仍存在高度不确定性。
在日本，预计2019年增长0.9%（相比4月《世界经济展望》预测下调了0.1个百分点）。一季度公布的强劲GDP数据反映了库存积累和净出口的巨大贡献（因为进口大幅度减少），因此掩盖了低迷的潜在增长势头。2020年增速预计降至0.4%，财政措施预计将在某些特定的程度上缓解2019年10月起即将上调消费税率导致的增长波动。
新兴市场和发展中经济体预计2019年增长4.1%，2020年加快至4.7%。与今年4月相比，2019年和2020年增速预测分别下调0.3和0.1个百分点，反映了所有主要地区的增速预测下调。
新兴和发展中亚洲预计2019-2020年分别增长6.2%。与今年4月《世界经济展望》相比，对这两年的预测值均下调了0.1个百分点，主要反映了关税对贸易和投资的影响。在中国，在结构性放缓和需要加强监管来控制高度依赖债务的背景下，关税上调和外部需求减弱使经济进一步承压。鉴于政策刺激预计将在负面外部冲击情形下支持经济活动，预计2019年和2020年分别增长6.2%和6.0%——相比今年4月《世界经济展望》的预测均下调了0.1个百分点。在印度，预计2019年增长7.0%，2020年提高至7.2%。两年的预测值均下调0.3个百分点，反映出国内需求前景弱于预期。
新兴和发展中欧洲2019年前景黯淡，主要反映了土耳其的前景：一季度在超预期财政支持下实现惊人增长后，与有必要进行政策调整相关的经济活动预计将继续收缩。在韧性较强的国内需求和工资上涨驱动下，中欧和东欧几个其他几个国家正在经历强劲增长。该地区预计2019年增长1%（相比今年4月《世界经济展望》上调0.2个百分点，驱动因素是一季度的强劲增长）。2020年增长预计加快至2.3%（相比今年4月《世界经济展望》下调0.5个百分点，主要反映了土耳其2019年剩余时间的预计增长放缓）。
在拉丁美洲，今年年初若干经济体的经济活动显著放缓，主要反映了各国发展状况的独特性。该地区预计今年增长0.6%（相比今年4月《世界经济展望》下调0.8个百分点），2020年回升至2.3%。2019年增速的大幅下调反映了巴西（鉴于养老金和其他结构性改革能否获批仍具有不确定性，市场情绪严重减弱）和墨西哥（投资依旧疲弱，私人消费出现放缓，反映了政策不确定性、信心减弱以及借款成本上升且可能随近期主权评级下调而进一步攀升）的增速下调。阿根廷经济今年一季度出现收缩，尽管幅度小于2019年。与今年4月《世界经济展望》相比，2019年增速预测小幅下调，预计2020年的复苏将更加温和。智利增速预测小幅下调，因为自年初以来经济表现弱于预期，但预计2020年将在更加宽松的政策支持下出现反弹。委内瑞拉深重的人道主义危机和经济崩溃将继续产生灾难性影响，预计2019年经济收缩约35%。
中东、北非、阿富汗和巴基斯坦地区预计2019年增长1.0%，2020年加快至3.0%左右。与4月《世界经济展望》相比，2019年增速预测下调了0.5个百分点，根本原因是伊朗增速预测下调（美国实施更严苛的制裁造成了严重破坏）。其他经济体（包括叙利亚和也门）的内乱加剧了该地区的艰难前景。沙特阿拉伯经济前景的改善部分抵消了上述发展状况的影响：预计2019-2020年非石油部门将会走强，驱动因素分别是政府支出增加及信心改善（2019年）以石油部门增速加快（2020年）。
在撒哈拉以南非洲，预计2019年和2020年分别增长3.4%和3.6%，相比今年4月《世界经济展望》均下调0.1个百分点，因为很多非资源密集型国家的强劲增长部分抵消了该地区最大经济体的乏力表现。油价波动上涨支持了安哥拉、尼日利亚和该地区其他石油出口国的经济前景。然而，因一季度增长非常疲弱，南非2019年增长将比今年4月《世界经济展望》的预测更加低迷，这反映了罢工活动、采矿业能源供应问题和农业生产疲软的超预期影响。
独联体国家2019年经济活动预计会增长1.9%，2020年回升至2.4%。2019年增速下调0.3个百分点，反映了俄罗斯继一季度疲弱表现后增长前景的下调。
根据 HengCe（恒策咨询）的统计及预测，2024年全球CMP抛光垫市场销售额达到了10.58亿美元，预计2031年将达到17.04亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.1%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
化学机械抛光(chemical mechanical polishing, 简称CMP)是集成电路制作的完整过程中的关键技术，使用非物理性腐蚀及机械力对工艺流程的单晶硅片和金属布线层进行平坦化。CMP抛光垫，全称化学机械抛光垫，是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料。它主要起贮存抛光液并把它运送到工件的整个加工区域使抛光均匀、去除抛光过程产生的残留物、传递材料去除所需的机械能量及维持抛光过程所需的机械和化学环境等作用。在CMP制程中，抛光垫的选择和使用对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。应该要依据不同的硅片材料、磨料颗粒的粒径和形状、抛光液的配方和使用方法等因素，选择正真适合的抛光垫，并严控抛光过程中的各项参数，以确保获得良好的抛光效果。CMP抛光垫是半导体制造中不可或缺的重要材料，其性能直接影响晶圆表面的抛光质量。通过选择正真适合的抛光垫并严控抛光过程中的各项参数，能保证获得高质量的晶圆表面。
全球CMP抛光垫核心厂商有DuPont、Entegris和湖北鼎龙等，前三大厂商占有全球大约82%的份额。亚太是最大的市场，占有大约79%的市场占有率，之后是北美和欧洲，分别占有10%和5%的市场占有率。产品类型而言，聚合物CMP抛光垫是最大的细分，占有大约90%的份额，同时就下游来说，300mm晶圆是最大的下游领域，占有约77%的份额。
本报告研究全球与中国市场CMP抛光垫的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、出售的收益及全球和中国市场主要生产商的市场占有率。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
2019年，全球CMP抛光垫市场规模达到了774.09百万美元，预计2026年将达到1071.19百万美元，2020-2026年复合增长率（CAGR）为5.1%。目前，考虑到成本，以及硅片的大小对集成电路性能和效率的影响，晶圆的尺寸增大化已经是一种必然趋势，也是一种主要流行趋势。尤其8英寸，12英寸的产品，未来可能向着18英寸的方向发展。但是尺寸越大，生产相对应的CMP垫的难度也在增大。当下游尺寸增大化成为一种必然的趋势时，为了占据市场，那就需要能够研发大尺寸的抛光垫，否则被市场淘汰。随着对集成电路的优越性能提升的期待，CMP垫的抛光性能要有所增加，所以，未来对其的使用性能一定会要求的更加严格。
就地区来说，中国台湾是最大的消费市场，2015年市场占有率为22.08%，2019年为21.78%，会降低。韩国分列第二位，2015年市场占有率为20.85%，2019年市场占有率为21.15%。全球市场，CMP抛光垫主要生产商包括DuPont、Cabot、FOJIBO等。中国市场，CMP抛光垫主要生产商包括湖北鼎龙，江丰电子和苏州观胜半导体。目前，全球的主要企业大多分布在在美国，日本以及中国台湾。虽然国内有些企业在做，但是相对于国际企业，市场规模相对较小。
中国目前的市场化的几家企业都没取得国外的认证，所以暂时没有出口。由于下游企业大多分布在在日本，台湾，韩国，欧美等国家，同时这些国家除了欧洲和韩国以外，其他几个地区的CMP抛光垫的本土企业市场地位较大，电子行业大多分布在在亚太地区，但是由于目前的政治形势不太乐观，尤其是2020年，可能是中国在近30年里的政治危机最严重的一年。中国未来几年可能会减少进口量，更多的以本土企业为主要供应商，当然，这一些企业也很难出口。加上主要的消费地区已经有全球领先的企业，欧洲可能是中国最先打破僵局的区域。所以未来的几年，国内的企业产品主要以内销为主。同时，由于目前的贸易摩擦以及中国目前的国际政治因素，目前对国内的CMP抛光垫来说，可能是占据市场的最好时机，国家的政策投入未来几年也会日益增加。所以，未来几年将中国企业迎来国产化机遇。我们预测，湖北鼎龙控股股份有限公司为了占据市场，可能会主动的调低产品的价格，疯狂的占领市场。
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